声达半导体设备（江苏）有限公司
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产品详情
  • 江苏声达
    参考报价：电议
    型号：手动SPM清洗机
    产地：江苏
    在线咨询
    • 详细介绍：


     适用工件：

    (Applicable parts)

    4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圆片

    4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer

     批量产能：
    (Capacity)

    1 batch/30min

       工艺流程：
    (Procedure flow)    		LOAD(手动)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手动)
    主要材料：
    (Major material)    		金属骨架SUS304+PP瓷白板，槽体采用PPN/石英
    (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon)
       运送方式：
    (Transportation)    		手动传送
    (Manual)
     节拍时间：
    (Step  time)    		依工艺可调
    (Based on process,Adjustable)
       工艺效果：
      (Process effect)    		清除晶圆片表面的有机物
    (Removal organics on the surface of wafer)
     其他说明：
    (Others)    		设备可以根据客户要求定制手动/半自动
    (Customized:Semiautomatic or manual)

     适用工件：

    (Applicable parts)

    4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圆片

    4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer

     批量产能：
    (Capacity)

    1 batch/30min

       工艺流程：
    (Procedure flow)    		LOAD(手动)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手动)
    主要材料：
    (Major material)    		金属骨架SUS304+PP瓷白板，槽体采用PPN/石英
    (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon)
       运送方式：
    (Transportation)    		手动传送
    (Manual)
     节拍时间：
    (Step  time)    		依工艺可调
    (Based on process,Adjustable)
       工艺效果：
      (Process effect)    		清除晶圆片表面的有机物
    (Removal organics on the surface of wafer)
     其他说明：
    (Others)    		设备可以根据客户要求定制手动/半自动
    (Customized:Semiautomatic or manual)

     适用工件：

    (Applicable parts)

    4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圆片

    4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer

     批量产能：
    (Capacity)

    1 batch/30min

       工艺流程：
    (Procedure flow)    		LOAD(手动)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手动)
    主要材料：
    (Major material)    		金属骨架SUS304+PP瓷白板，槽体采用PPN/石英
    (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon)
       运送方式：
    (Transportation)    		手动传送
    (Manual)
     节拍时间：
    (Step  time)    		依工艺可调
    (Based on process,Adjustable)
       工艺效果：
      (Process effect)    		清除晶圆片表面的有机物
    (Removal organics on the surface of wafer)
     其他说明：
    (Others)    		设备可以根据客户要求定制手动/半自动
    (Customized:Semiautomatic or manual)

     适用工件：

    (Applicable parts)

    4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圆片

    4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer

     批量产能：
    (Capacity)

    1 batch/30min

       工艺流程：
    (Procedure flow)    		LOAD(手动)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手动)
    主要材料：
    (Major material)    		金属骨架SUS304+PP瓷白板，槽体采用PPN/石英
    (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon)
       运送方式：
    (Transportation)    		手动传送
    (Manual)
     节拍时间：
    (Step  time)    		依工艺可调
    (Based on process,Adjustable)
       工艺效果：
      (Process effect)    		清除晶圆片表面的有机物
    (Removal organics on the surface of wafer)
     其他说明：
    (Others)    		设备可以根据客户要求定制手动/半自动
    (Customized:Semiautomatic or manual)


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