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手动SPM清洗机
报价:面议
品牌: 江苏声达
产地: 江苏
关注度: 44
型号: 手动SPM清洗机
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产品介绍

 适用工件:

(Applicable parts)

4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圆片

4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer

 批量产能:
(Capacity)

1 batch/30min

   工艺流程:
(Procedure flow)
LOAD(手动)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手动)
主要材料:
(Major material)
金属骨架SUS304+PP瓷白板,槽体采用PPN/石英
(Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon)
   运送方式:
(Transportation)
手动传送
(Manual)
 节拍时间:
(Step  time)
依工艺可调
(Based on process,Adjustable)
   工艺效果:
  (Process effect)
清除晶圆片表面的有机物
(Removal organics on the surface of wafer)
 其他说明:
(Others)
设备可以根据客户要求定制手动/半自动
(Customized:Semiautomatic or manual)

 适用工件:

(Applicable parts)

4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圆片

4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer

 批量产能:
(Capacity)

1 batch/30min

   工艺流程:
(Procedure flow)
LOAD(手动)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手动)
主要材料:
(Major material)
金属骨架SUS304+PP瓷白板,槽体采用PPN/石英
(Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon)
   运送方式:
(Transportation)
手动传送
(Manual)
 节拍时间:
(Step  time)
依工艺可调
(Based on process,Adjustable)
   工艺效果:
  (Process effect)
清除晶圆片表面的有机物
(Removal organics on the surface of wafer)
 其他说明:
(Others)
设备可以根据客户要求定制手动/半自动
(Customized:Semiautomatic or manual)

 适用工件:

(Applicable parts)

4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圆片

4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer

 批量产能:
(Capacity)

1 batch/30min

   工艺流程:
(Procedure flow)
LOAD(手动)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手动)
主要材料:
(Major material)
金属骨架SUS304+PP瓷白板,槽体采用PPN/石英
(Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon)
   运送方式:
(Transportation)
手动传送
(Manual)
 节拍时间:
(Step  time)
依工艺可调
(Based on process,Adjustable)
   工艺效果:
  (Process effect)
清除晶圆片表面的有机物
(Removal organics on the surface of wafer)
 其他说明:
(Others)
设备可以根据客户要求定制手动/半自动
(Customized:Semiautomatic or manual)

 适用工件:

(Applicable parts)

4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圆片

4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer

 批量产能:
(Capacity)

1 batch/30min

   工艺流程:
(Procedure flow)
LOAD(手动)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手动)
主要材料:
(Major material)
金属骨架SUS304+PP瓷白板,槽体采用PPN/石英
(Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon)
   运送方式:
(Transportation)
手动传送
(Manual)
 节拍时间:
(Step  time)
依工艺可调
(Based on process,Adjustable)
   工艺效果:
  (Process effect)
清除晶圆片表面的有机物
(Removal organics on the surface of wafer)
 其他说明:
(Others)
设备可以根据客户要求定制手动/半自动
(Customized:Semiautomatic or manual)


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声达半导体设备(江苏)有限公司

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