适用工件：
(Applicable parts)8寸/12寸晶圆
(8”/12”Wafer)  批量产能：
(Capacity)400~450 PCS/h    工艺流程：
(Procedure  Flow)LD→QDR→超声碱液清洗-→脱胶槽→分片槽→插片机构→扫码
搬运机构→ (超声碱洗槽1→超声碱洗槽2→漂洗槽1→慢拉漂洗槽2→烘干槽1→烘干槽2→ULD--