1、 晶圆槽式浸泡式腐蚀清洗，特制转笼晶圆自动旋转和自转。

2、 工艺结果具备高度的均匀一致性，确保腐蚀效果。

3、 工艺过程中完全自动化控制，自主研发控制系统，友好的人机交互界面。

4、 氮气鼓泡功能，运行中氮气管路可在酸槽内平行均匀移动，鼓泡速率可调节。

5、 化学药液多级精细过滤，循环利用并自动补液功能。

6、 具有MES系统的信息交互通讯能力。

7、 化学药液具备InLine加热冷却恒温功能。

8、 配置完善的晶圆倒片专用装置。

9、 提供标准的制程解决方案。

10、清洗机通过硬件、软件配置来较大限度的保护硅片，在异常状况下设备出现Down机，立刻调动机械手将硅片从化学药液槽中取出，放至QDR水槽中冲洗，能够避免化学药液对硅片的过度腐蚀。在极端条件下，机械手出现Down机，设备立刻将化学药液槽中的化学药液排掉，然后注入UPW，从而也能减小化学药液对硅片的过度腐蚀。

11、加工能力： 晶片直径4英寸至12英寸，每次数量75片/6英寸，50片/8英寸/12英寸

腐蚀精度： 平整度增量δTTV≤1.5μm。

使用领域： 晶圆减薄，表面腐蚀。