1、适用于 6-8”硅片的去边处理；

2、两套机械吸盘自动上下料，由机器人把硅片从上料端搬运到下吸盘，自动对位；

3、真空吸盘吸附的方式进行硅片的搬运；

4、下料位有独立的下料槽，冲水下料，自动进到片夹；

5、设计纯水再利用；

6、去边精度0.6mm；

7、 控制部分采用进口品牌PLC 和HMI，所有可能与酸雾接触的电气及线路均经PFA防腐隔绝处理，电气柜CDA/N2充气保护其中的电器控制元件；

8、机台前部配备有PTFE纯水枪和PTFE氮气枪各1只置于右侧。

9、设备设计标准按半导体行业标准（SEMI-S2-93）执行，ISO9001质量管理体系进行规范和保证。