主要用于硅材料抛光片*终清洗、外延片清洗工艺，去除晶圆表面颗粒及金属离子。

1、机台采用进口劳士领板材，长期可工作在酸腐蚀环境，坚固耐用，双层防漏 。

2、晶圆 Cassette.-less无片盒机械手传输、无片盒承载清洗系统设计技术

3、高效洁争热水慢拉+IR红外干燥技术（或采用Marangnoi效应干燥技术）

4、化学液自动供给系统

5、兆声波循环清洗技术

6、具有MES系统的信息交互、通信能力技术指标

（1)晶圆尺寸:8“兼容6”                        （2)处理量:50片/槽次

（3)溶液温度:50℃～80℃±1℃           （4)兆声清洗:950KHz、2400W

（5)配液精度:≤1％                              （6)颗粒控制:≤20个/片＠0.12μm

（7）≤10个/片＠0.16μm                     （8)金属含量:≤1E10 atoms/cm2

（9)生产效率:≥2750WPH