1、机台采用进口劳士领板材，长期可工作在酸腐蚀环境，坚固耐用，双层防漏 。

2、滚筒内清洗，用于SIO2原料的清洗工艺。

3、可设计手动全自动运行设计，全自动运行方式采用两只机械手运行，更有效提高效率降低成本。

4、清洗能力：10-20kg/批

5、全方面的警报提示功能，防呆设计功能。

6、模组化设计，腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中，底盘 采用满焊接工艺加工而成，杜绝机台的渗漏危险。

7、后部排风和下沉式设计，排风区酸碱隔离，风量可调节，对操作员有安全 保护。

8、控制部分采用进口品牌PLC 和HMI.

9、设备槽位区配备 PTFE 材质 2 只纯水枪和 2 只氮气枪，方便操作员手工清 洗槽体或工件。

10、设备设计标准按半导体行业标准（SEMI-S2）执行，ISO9001质量管理体系进行规范和保证。