大型电子束箱式真空镀膜设备

以您的镀膜工艺出发，理论计算和设计经验结合，合理的配置，合理的布局，超高的性价比。全自动一键式操作。既能满足科研院所多品种、小批量产品研制的需求，又能适用于规模化生产。全无油真空系统。

◆ 适用行业：天文观测、SiC改性及传统光学镀膜、红外器件镀膜等

◆ 适用膜料金属类：金、银、铝、铜、钛、铬、钯、铑、铂、镍等各类金属或合金

◆ 介质类：二氧化硅、三氧化二铝、二氧化钛、五氧化二钽、氧化铪、二 氧化锆、氟化镁、氟化钇、硫化锌、硒化锌、H4、SV-7、SV-20等

◆ 晶体类：锗、硅等膜层厚度       ◆ 金属类：5nm-40mm

◆ 介质类：5nm-30mm              ◆  晶体类：10nm-30mm

◆ 基底（衬底）尺寸： φ1.5mm-φ2400mm

主要技术指标：

◆ 内腔直径（mm）：2800、3000、3600等；

◆ 使用整体平面工件盘时：工件直径不超过φ2400mm，边缘厚度不超过400mm，工件及夹具总重量不超过10吨，工件转速3-10rpm/min；

◆ 使用三行星平面工件盘时：工件直径不超过φ1100mm，边缘厚度不超过250mm，工件及夹具总重量不超过1吨，工件转速3-30rpm/min；

◆ 极限真空：≤8×10-5 Pa（24 小时内）；

◆ 常温状态下，真空室排气由大气至压强2×10-3Pa，排气时间≤25min；

◆ 250℃烘烤状态下，真空室排气由大气至压强2×10-3Pa，排气时间≤45min;

◆ 下烘烤，**温度300℃，控温精度≤±1℃；

◆ 烘烤至200℃时，温度不均匀性≤±5℃（径向5点测试）

◆ 漏气率：≤1.0×10-4Pa?m3/s;

◆ 膜厚片内均匀性：≤±2%（电子束蒸发源制备Al2O3、SiO2两种单层薄膜，延半径方向均分十点测试）；

◆ 膜厚片间均匀性： ≤±2%（批次内5片，每片取平均值）

◆ 膜厚批间重复性：≤±2% （连续3批，每批次取平均值） ；

控制程序：

◆ 19U标准机柜，专用控制台操作；

◆ 基于微软WPF开发的全自动一键式操作程序，保证镀膜重复性；

◆ 采用excel文件编辑工艺参数，软件直接调用运行即可完成整个镀膜工艺流程，无需额外操作；

◆ 软件自动生成详细的工艺过程运行记录和镀膜信息记录；

◆ 记录文件可回溯，历史数据曲线可查看，时间期限为1年内；

◆ 可将TFC和Macload软件设计参与导入到工艺流程内；

◆ 膜层状态界面可查看厚度、时间、速率、功率等镀膜信息；

◆ 关键部件根据实际使用情况，有维护时间显示，即节约成本，又便于维护；

◆ 完备的互锁功能，防止误操作；

◆ 程序设有三级权限，便于管理及维护。