针对晶圆表面按客户要求进行多点检测，可快速准确地识别位错信息。

响应速度快

交付有保障

定制化服务

兼容2-8英寸产品尺寸

支持 面阵/线扫 两种功能

适用于多种化合物半导体晶圆