半自动晶圆刷洗机

TSC-100/300S

该系列设备是晶圆CMP后的专用清洗设备，单工位单腔设计。该系列设备可集成PVA刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干等功能，集成度高，适用于各类半导体晶圆的CMP后清洗。