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全自动化学机械抛光机
报价:面议
品牌: 北京特思迪
产地: 北京
关注度: 303
型号: 全自动化学机械抛光机
核心参数

工作原理:其他

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产品介绍

全自动化学机械抛光机

TPC-2110

该设备是适用于薄膜(介质层)的全自动CMP抛光设备,用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光。设备兼容6/8英寸晶圆,采用多分区气囊加压方式,可实现纳米级精密去除,配置双面刷洗、兆声清洗、甩干&N2吹干功能,实现干进干出的全自动CMP加工。可根据需求选配摩擦力、电涡流、在线红外检测等EPD功能。

晶圆尺寸6/8英寸

抛光盘数量1个

Wafer气囊压力0-700 g/cm²

抛光盘直径OD530 mm

Features

产品特点

 

加压方式

多区加压

驱动形式

抛光压头自转&摆动驱动系统

恒温控制

抛光盘温度控制系统

清洗单元

双面PVA刷自动双面刷洗干燥


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北京特思迪半导体设备有限公司为您提供北京特思迪全自动化学机械抛光机,全自动化学机械抛光机产地为北京,属于磨抛机,除了全自动化学机械抛光机的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供金刚石抛光机 TGP-1040、单面抛光机 TSP-380、全自动减薄机。
工商信息
企业名称

北京特思迪半导体设备有限公司

企业类型

信用代码

91110113MA01QD507X

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