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全自动化学机械抛光机
报价：面议
| 品牌： | 北京特思迪 |
| 产地： | 北京 |
| 关注度： | 22 |
| 型号： | 全自动化学机械抛光机 |
核心参数
工作原理：其他
产品介绍
全自动化学机械抛光机
TPC-2110
该设备是适用于薄膜（介质层）的全自动CMP抛光设备，用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光。设备兼容6/8英寸晶圆，采用多分区气囊加压方式，可实现纳米级精密去除，配置双面刷洗、兆声清洗、甩干&N2吹干功能，实现干进干出的全自动CMP加工。可根据需求选配摩擦力、电涡流、在线红外检测等EPD功能。
晶圆尺寸6/8英寸
抛光盘数量1个
Wafer气囊压力0-700 g/cm²
抛光盘直径OD530 mm
Features
产品特点
加压方式
多区加压
驱动形式
抛光压头自转&摆动驱动系统
恒温控制
抛光盘温度控制系统
清洗单元
双面PVA刷自动双面刷洗干燥
问商家
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供应产品
北京特思迪半导体设备有限公司为您提供北京特思迪全自动化学机械抛光机，全自动化学机械抛光机产地为北京，属于磨抛机，除了全自动化学机械抛光机的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供固体蜡贴片机 TWB-1150S、全自动液体蜡贴片机 TLB-360F、全自动减薄机。
工商信息
企业名称
北京特思迪半导体设备有限公司
企业类型
信用代码
91110113MA01QD507X
法人代表
注册地址
成立日期
注册资本
有效期限
经营范围
