全自动化学机械抛光机

TPC-2110

该设备是适用于薄膜（介质层）的全自动CMP抛光设备，用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光。设备兼容6/8英寸晶圆，采用多分区气囊加压方式，可实现纳米级精密去除，配置双面刷洗、兆声清洗、甩干&N2吹干功能，实现干进干出的全自动CMP加工。可根据需求选配摩擦力、电涡流、在线红外检测等EPD功能。

晶圆尺寸6/8英寸

抛光盘数量1个

Wafer气囊压力0-700 g/cm²

抛光盘直径OD530 mm

Features

产品特点

加压方式

多区加压

驱动形式

抛光压头自转&摆动驱动系统

恒温控制

抛光盘温度控制系统

清洗单元

双面PVA刷自动双面刷洗干燥