北京特思迪半导体设备有限公司
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    参考报价:电议
    型号:全自动液体蜡贴片机 TLB-360F
    产地:北京
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  • 详细介绍:


    全自动液体蜡贴片机

    TLB-360F/485F/576F

    该系列设备是全自动液体蜡贴片机,采用机械手全自动上片,配有上下料仓全自动搬运流转陶瓷盘,自动完成晶圆的DIW清洗、滴蜡、甩蜡、烘烤、贴片工序,自动气囊压片,贴蜡效果好,精度高,适用于各种半导体衬底材料抛光前的全自动贴片。

    TLB-360FTLB-485FTLB-576F

    晶圆尺寸2-6英寸

    陶瓷盘规格OD360 mm

    清洗工位纯水+PVA刷

    压片装置气囊+气缸二段压片