北京特思迪半导体设备有限公司
  • 北京特思迪
    参考报价:电议
    型号:半自动双轴减薄机IVG-2035/3035
    产地:北京
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  • 详细介绍:


    半自动双轴减薄机适用于2-12英寸晶圆及特殊规格材料的研削,采用手动装片方式,操作简单、功能丰富,单、双轴加工可选用,双轴使用时,产品粗磨后自动移动至精磨位置研削,配置自动测厚和补偿系统提升设备研削精度。工作台可根据客户需求定制,性能优异,应用广泛。

    IVG-2035IVG-3035

    **晶圆尺寸8英寸

    砂轮规格Ø203(OD)mm

    砂轮轴功率6.0 kw