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半自动单轴减薄机
报价：面议
| 品牌： | 北京特思迪 |
| 产地： | 北京 |
| 关注度： | 23 |
| 型号： | 半自动单轴减薄机 IVG-2020/3020 |
产品介绍
半自动单轴减薄机适用于2-12英寸晶圆及特殊规格材料的研削，采用手动装片方式，操作简单、功能丰富，配置自动测厚和补偿系统提升设备研削精度。工作台可根据客户需求定制，性能优异，应用广泛。
Features
产品特点
操作灵活
人工取放片 干进湿出
功能全面
自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待
兼容性好
可磨削各类半导体材料 适应2-12英寸晶圆减薄
问商家
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供应产品
北京特思迪半导体设备有限公司为您提供北京特思迪半自动单轴减薄机，半自动单轴减薄机产地为北京，属于半导体行业专用仪器，除了半自动单轴减薄机的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供固体蜡贴片机 TWB-1150S、全自动液体蜡贴片机 TLB-360F、全自动减薄机。
工商信息
企业名称
北京特思迪半导体设备有限公司
企业类型
信用代码
91110113MA01QD507X
法人代表
注册地址
成立日期
注册资本
有效期限
经营范围
