半自动单轴减薄机适用于2-12英寸晶圆及特殊规格材料的研削，采用手动装片方式，操作简单、功能丰富，配置自动测厚和补偿系统提升设备研削精度。工作台可根据客户需求定制，性能优异，应用广泛。

Features

产品特点

操作灵活

人工取放片 干进湿出

功能全面

自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待

兼容性好

可磨削各类半导体材料 适应2-12英寸晶圆减薄