上海禧诺琺激光科技有限公司
  • SYNOVA中国
    参考报价:电议
    型号:DCS 300切割机
    产地:上海
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  • 详细介绍:


    该钻石切割系统的工作区域为300 x 300毫米,特别适合切割 5cts或以上的钻石。 它提供天然钻石的切割和分割切割功能,以及培育钻石的取芯和切片。

           由于无需调整焦距,工作距离和切割深度可达30mm。因此,钻石可以进行单侧切割,而不是像常规激光那样进行两侧切割。

    可加工材料:

    天然钻石

    培育钻石(CVD、HPHT)

    操作:

    3轴机床:切割、分割切割、取芯、切片

    主要优势

    易操作

    高盈利平整光滑
    • 工作距离长,无需对焦控制

    • 不必双侧切割

    • 后续处理工作量低

    • 重量减轻*小,破裂风险低

    • 切割时间快,加工容易

    • 钻石切割批量生产

    • 光滑的切割和锋利的边缘

    • 柱形激光实现平行切口(无V形)

    • 水射流冷却实现几乎无热影像

    主要规格

    版本


    DCS 300

    工作容积

    mm (W x D x H)

    300 x 300 x 100

    精度

    µm

     +/- 3

    重读定位性

    µm

    +/- 1

    轴数


    3 轴

    激光类型


    二极管泵浦固态:

    YAG,脉冲

    波长

    nm

    532

    工作主机尺寸

    mm (W x D x H)

    1165 x 950 x 1920

    控制柜

    mm (W x D x H)

    700 x 2300 x 1600