该加工系统为采用激光微射流LMJ®技术的3轴激光切割机。LCS-800加工系统是一款坚固耐用的多功能通用加工系统，专为不同工业领域的多种高精度切割和钻孔应用而设计。 工作台可加工在其加工空间内任何尺寸的零件，既可用于小批量和原型试加工，也适用于大批量生产。        

主要应用包括比如半导体器件、金属掩模和其他由金属、陶瓷或复合材料（例如碳化硅SiC、CFRP、CMC、碳碳复材等）制成的部件。       

 LCS-800系统具有直观且完全集成的具有触摸屏功能的系统控制屏。 偏移对准系统集成了自动激光喷嘴校准、自动喷射角度校正和激光功率控制等增强功能。

可加工材料

陶瓷和复合材料：碳化硅 (SiC)、氮化硅 (SiN)、陶瓷基复合材料 (CMC)、CFRP、氧化锆 (ZrO2)、HTCC/LTCC、氮化铝 (AlN)、氧化铝 (Al2O3)

金属：不锈钢、铝、铜、镍、钛、高温合金等。

超硬材料：聚晶立方氮化硼（PcBN）、聚晶金刚石（PCD）、单晶金刚石（SCD）、CVD金刚石、天然金刚石、碳化钨（WC）

操作

2D切割、钻孔、切片、开槽、铣削、雕刻、仿形

主要优势

主要规格