核心技术：

自主特殊光路设计能力；

特定波长激光；

**高良率拨片设计

先进性：

特殊的加大光斑以实现高产出；

大焦深光路设计以解决业界芯片翘曲问题；

特殊波长与波形的激光形成高良率；

特殊拨片设计以配合客户各种形态与不同种类与材质与厚度的选择

简介： 核心技术： 自主特殊光路设计能力； 特定波长激光； **高良率拨片设计  先进性： 特殊的加大光斑以实现高产出； 大焦深光路设计以解决业界芯片翘曲问题； 特殊波长与波形的激光形成高良率； 特殊拨片设计以配合客户各种形态与不同种类与材质与厚度的选择