设备描述及主要配置

机台针对 4 寸晶圆后端制程设计，用于单片清洗。

机台为半自动机台，人工将晶圆放置于 Chuck 上后，机台自动完成工艺过程，再由人工收回晶圆。

晶圆通过真空吸附在 Chuck 上，电机带动晶圆做离心式旋转，同时配合药液完成清洗工艺。

工艺参数

**空载转速： 2000 rpm；

*小调整量：3rpm；

转速精度： ±2rpm（50-3000rpm）

颗粒：直径＞0.5um，数量＜35ea；

正面无沾污、印迹、划伤等外观异常

清洗时间：60s（根据清洗循环次数和效果决定）