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全自动晶圆清洗机 AWS150
报价：面议
| 品牌： | 佳鼎半导体 |
| 产地： | 山东 |
| 关注度： | 102 |
| 型号： | 全自动晶圆清洗机 AWS150 |
产品介绍
设备描述及主要配置
机台针对 4 寸晶圆后端制程设计，用于单片清洗。
机台为半自动机台，人工将晶圆放置于 Chuck 上后，机台自动完成工艺过程，再由人工收回晶圆。
晶圆通过真空吸附在 Chuck 上，电机带动晶圆做离心式旋转，同时配合药液完成清洗工艺。
工艺参数
**空载转速： 2000 rpm；
*小调整量：3rpm；
转速精度： ±2rpm（50-3000rpm）
颗粒：直径＞0.5um，数量＜35ea；
正面无沾污、印迹、划伤等外观异常
清洗时间：60s（根据清洗循环次数和效果决定）
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工商信息
企业名称
青岛佳鼎半导体
企业类型
信用代码
91370214583698120T
法人代表
注册地址
成立日期
注册资本
有效期限
经营范围
