国内首台自主研发的高速精密自动化贴装设备，通过多视角元件机器视觉智能识别算法和高速移动多轴贴装头，结合多站点带式供料器，贴装速度每小时46000片，精度±30μm（Cpk≥1），可高速贴装英制0201封装尺寸的元器件。产品形成140余项自主知识产权，达到国际**水平，可广泛应用于汽车制造、消费电子、通信、半导体制造、生物医药、航空航天等高精尖领域。