西安德盟特半导体科技有限公司
  • 德盟特
    参考报价:电议
    型号: 电子级单晶金刚石衬底
    产地:陕西
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  • 详细介绍:


    常规产品
    晶面:{100}
    尺寸(长宽):1mm×1mm-20mm×20mm
    厚度:0.2mm-3mm
    横向公差:±0.05mm
    表面粗糙度:普通(Ra≤5nm);精抛(Ra≤1nm)
    杂质浓度:N≤5ppm;B & Si小于SIMS检测下限
    XRD FWHM:100arcsec;60arcsec;40arcsec(可选)
    XRD offset:<3°
    位错密度:<10^5/cm
    热导率:>2000 W/m·K
    常规参数
    拼接方式:4个10mm×10mm电子级单晶金刚石衬底拼接
    晶面:{100}
    尺寸(长宽):1mm×1mm-20mm×20mm
    厚度:0.5mm-2mm
    横向公差:±0.05mm
    激光切面角度:<0.5°
    表面粗糙度:普通(Ra ≤5nm);精抛(Ra ≤1nm)
    常规参数
    氢终端单晶金刚石外延尺寸:1mm×1mm-20mm×20mm
    表面粗糙度:Ra<2nm
    氧终端单晶金刚石外延尺寸:1mm×1mm-20mm×20mm
    表面粗糙度:Ra<1nm
    B掺杂单晶金刚石外延B浓度:2X10^16-1X10^17/cm3
    薄膜厚度:可商议
    迁移率:>1500 cm2/V·s
    常见产品型号尺寸主要参数
    DD3353mm×3mm×0.5mmXRD offset 1°、电子级
    DD10105PPV10mm×10mm×0.5mm双面精抛、电子级
    DD20205P20mm×20mm×0.5mm单面精抛、电子级
    DD40401P40mm×40mm×1mm常规单面抛光、电子级