由于通信和设备的小型化，用于无线通信的半导体的发热正在增加，站在全球普及起跑线上的5G基站配备了大量的化合物半导体GaN元件。虽然它们比其主流硅半导体更小，更强大，但它们具有很高的热流密度，因此有效的散热措施对于确保通信网络的可靠性至关重要。高导热性和低热膨胀性的铜金刚石散热基板，为下一代移动通信网络的建设做出贡献。