Benchmark系列储能封焊机封焊量范围100焦耳-12000焦耳，控制能量输出精准，独特的设计，可以有效避免传统储能焊中常遇到的颗粒飞溅的问题，机台能够方便地集成至空气隔离设备，可确保高生产率的气密密封装设备效果；也可配备电极真空和气体回填系统进行电子封装密封 ，该方式可先令包装达到真空状态，随后回填气体再进行密封。