该系列主要功能有：

- 芯片分选到华夫盒或者gel packs
- 点胶或者蘸胶贴片
- 3D封装，如MEMS，MDEMS，Photoics。
- 传感器微组装
- UV固化粘片
- 焊料共晶粘片，如Ausi，Copper Pillar或其他

技术参数：

XY 工作台移动距离：                                 180mm x 180mm (手动)
Z 轴移动距离：                                         95mm (手动)
吸头旋转：                                               360°
贴片压力：                                               20g-1000g
贴片精度：                                               ±10μm; <±5μm （配置分光棱镜系统）                                  
设备尺寸：                                               755mm x 730mm x 500mm

重量：                                                      33kg

电压：                                                      110V / 220V