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高精度微组装系统T4909AE
报价：面议
| 品牌： | 创世杰 |
| 产地： | 北京 |
| 关注度： | 313 |
| 型号： | 高精度微组装系统T4909AE |
产品介绍
该系列主要功能有：
- 芯片分选到华夫盒或者gel packs
- 点胶或者蘸胶贴片
- 3D封装，如MEMS，MDEMS，Photoics。
- 传感器微组装
- UV固化粘片
- 焊料共晶粘片，如Ausi，Copper Pillar或其他
技术参数：
XY 工作台移动距离： 180mm x 180mm (手动)
Z 轴移动距离： 95mm (手动)
吸头旋转： 360°
贴片压力： 20g-1000g
贴片精度： ±10μm; <±5μm （配置分光棱镜系统）
设备尺寸： 755mm x 730mm x 500mm
重量： 33kg
电压： 110V / 220V
问商家
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北京创世杰科技发展有限公司为您提供创世杰高精度微组装系统T4909AE，高精度微组装系统T4909AE产地为北京，属于封装设备，除了高精度微组装系统T4909AE的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供真空共晶回流焊炉、微波等离子体化学气相沉积系统MPCVD、化学气相沉积PECVD系统。
工商信息
企业名称
北京创世杰科技发展有限公司
企业类型
信用代码
9111010680221692XQ
法人代表
注册地址
成立日期
注册资本
有效期限
经营范围
