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高精度微组装系统T4909AE
报价:面议
品牌: 创世杰
产地: 北京
关注度: 367
型号: 高精度微组装系统T4909AE
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产品介绍

该系列主要功能有:


- 芯片分选到华夫盒或者gel packs
- 点胶或者蘸胶贴片
- 3D封装,如MEMS,MDEMS,Photoics。
- 传感器微组装
- UV固化粘片
- 焊料共晶粘片,如Ausi,Copper Pillar或其他

技术参数


XY 工作台移动距离:                                 180mm x 180mm (手动)
Z 轴移动距离:                                         95mm (手动)
吸头旋转:                                               360°
贴片压力:                                               20g-1000g
贴片精度:                                               ±10μm; <±5μm (配置分光棱镜系统)                                  
设备尺寸:                                               755mm x 730mm x 500mm

重量:                                                      33kg

电压:                                                      110V / 220V


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北京创世杰科技发展有限公司为您提供创世杰高精度微组装系统T4909AE,高精度微组装系统T4909AE产地为北京,属于封装设备,除了高精度微组装系统T4909AE的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供真空共晶回流焊炉、微波等离子体化学气相沉积系统MPCVD、化学气相沉积PECVD系统。
工商信息
企业名称

北京创世杰科技发展有限公司

企业类型

信用代码

9111010680221692XQ

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