苏州首镭激光科技有限公司
  • 首镭激光
    参考报价:电议
    型号:SiC/Si晶圆激光隐切设备
    产地:江苏
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  • 详细介绍:


    设备设计紧凑,占地面积小2000*1800*2200mm。

    关键激光加工工站,采用转盘设计,转盘上料,相机定位,激光加工,转盘下料同时并行动作,激光光源利用率高。可实现人工手动上下料及 AGV 自动上下料,以满足客户不同的上料需求。

    自研软件加工系统,操作简易,功能齐全,便于客户定制特殊功能。