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SiC晶圆激光隐切设备
报价：面议
| 品牌： | 首镭激光 |
| 产地： | 江苏 |
| 关注度： | 342 |
| 型号： | SiC/Si晶圆激光隐切设备 |
产品介绍
设备设计紧凑，占地面积小2000*1800*2200mm。
关键激光加工工站,采用转盘设计,转盘上料,相机定位,激光加工,转盘下料同时并行动作,激光光源利用率高。可实现人工手动上下料及 AGV 自动上下料,以满足客户不同的上料需求。
自研软件加工系统,操作简易,功能齐全,便于客户定制特殊功能。
问商家
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苏州首镭激光科技有限公司为您提供首镭激光SiC晶圆激光隐切设备，SiC晶圆激光隐切设备产地为江苏，属于切割机，除了SiC晶圆激光隐切设备的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供PCB大幅面打码机、PVD油墨清除、精密金属板材激光切割机。
工商信息
企业名称
苏州首镭激光科技有限公司
企业类型
信用代码
91320583398378459N
法人代表
注册地址
成立日期
注册资本
有效期限
经营范围
