设备配有半导体激光焊接系统,采用红外半导体激光模块激光功率可选。温度精度为2度,通过对温度的精确控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损,降低损耗。以非接触式加热的方式完成无铅焊锡。