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封装用单晶硅芯片设备
报价：面议
| 品牌： | 通用智能 |
| 产地： | 河南 |
| 关注度： | 188 |
| 型号： | 封装用单晶硅芯片设备 |
产品介绍
伴随着超高速通讯，新能源汽车以及人工智能等技术的飞速发展，能够应对低能耗，超高响应速度及高性能MEMS等集成电路芯片以及第三代半导体功率芯片是半导体产业的必然发展趋势，迎来井喷式的爆发成长。通用智能的晶圆激光隐形加工设备加工的产品能够满足广大芯片封装测试企业的需求，提高用户的良品率及生产效率。
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供应产品
河南通用智能装备有限公司为您提供通用智能封装用单晶硅芯片设备，封装用单晶硅芯片设备产地为河南，属于半导体行业专用仪器，除了封装用单晶硅芯片设备的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供晶圆解胶装备、SDBG工艺装备、晶圆扩裂装备。
工商信息
企业名称
河南通用智能装备有限公司
企业类型
信用代码
914113007492111927
法人代表
注册地址
成立日期
注册资本
有效期限
经营范围
