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封装用单晶硅芯片设备
报价:面议
品牌: | 通用智能 |
产地: | 河南 |
关注度: | 372 |
型号: | 封装用单晶硅芯片设备 |
产品介绍
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河南通用智能装备有限公司为您提供通用智能封装用单晶硅芯片设备,封装用单晶硅芯片设备产地为河南,属于半导体行业专用仪器,除了封装用单晶硅芯片设备的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供晶圆扩裂装备、SDBG工艺装备、Low-K开槽装备。
工商信息
企业名称
河南通用智能装备有限公司
企业类型
信用代码
914113007492111927
法人代表
注册地址
成立日期
注册资本
有效期限
经营范围