1 年

高级会员

已认证

激光巴条端面镀膜用陪条
报价:面议
品牌: 通用智能
产地: 河南
关注度: 394
型号: 激光巴条端面镀膜用陪条
展位推荐
更多  
产品介绍

产品用途

分隔线

激光二极管巴条端面处理工艺 

1.激光巴条发射面端的处理:

  • 刻面钝化工艺

  • 增透膜工艺

2.激光巴条反射面端的处理:

  • 刻面钝化工艺

  • 高反射(HR)镀膜,构建布拉格镜面结构

激光二极管巴条镀膜前堆叠工序

1. 镀膜前需将激光二极管巴条堆叠在专用的镀膜治具内

2. 堆叠后的巴条两侧端面暴露于治具的镀膜窗口

3. 镀膜后将激光巴条堆叠拆开分成单独巴条

激光二极管巴条端面镀膜间隔陪条的用途

1.使用方法:在两个激光巴条之间放入陪条作间隔

2.陪条材质:单晶硅或与巴条同种材料

3.硅间隔陪条的功能:

  • 间隔陪条比巴条更长为巴条堆栈提供机械稳定性

  • 间隔陪条比激光巴条稍窄,使激光巴条端面稍微

  凸出到镀膜腔体中获得更好的覆盖镀膜效果。

  • 便于自动拆巴机拆解巴条堆叠,防止在拆解堆叠

  过程中损坏镜面镀膜。

制造工艺

分隔线

1. 产品原料:

  • 材料名称:高纯度单晶硅晶圆

  • 材料直径:φ150mm

  • 材料厚度:110μm

2. 表面品质:

  • 抛光镜面/减薄研磨 或 抛光镜面/抛光镜面

3. 外观品质:

  • 无弯曲,无变形

  • 无崩边,无裂纹

4. 制造工艺

  • 隐形激光切割

  • 切割后扩膜 


问商家
相关产品
更多  
晶圆覆膜装备

型号: 晶圆覆膜装备

面议
晶圆覆膜装备

型号: 晶圆覆膜装备

面议
封装用单晶硅芯片设备

型号: 封装用单晶硅芯片设备

面议
晶圆裂片设备

型号: 晶圆裂片设备

面议
推荐产品 供应产品
河南通用智能装备有限公司为您提供通用智能激光巴条端面镀膜用陪条,激光巴条端面镀膜用陪条产地为河南,属于其它辅助设备,除了激光巴条端面镀膜用陪条的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供晶圆扩裂装备、SDBG工艺装备、Low-K开槽装备。
工商信息
企业名称

河南通用智能装备有限公司

企业类型

信用代码

914113007492111927

法人代表

注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

经营范围

分类

留言咨询

留言类型

需求简述

联系信息

联系人

单位名称

电子邮箱

手机号

图形验证码

点击提交代表您同意《用户服务协议》《隐私协议》