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晶圆裂片设备
报价：面议
| 品牌： | 通用智能 |
| 产地： | 河南 |
| 关注度： | 235 |
| 型号： | 晶圆裂片设备 |
产品介绍
功能说明
本设备主要应用于各种脆性材料（蓝宝石/玻璃/各类半导体晶圆）的机械裂片工序，适用于6吋及以下产品。
机构特征
1
全自动料盒上下料/加工结构、完善的视觉定位系统、全大理石核心运动部件、自主开发上位机软件、运动控制一体化电气控制系统。
设备优势
具有上下影像和多光源适用各种裂片方式、多种裂片方式、定位精度高、分区域补偿功能、裂片良率高。
问商家
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供应产品
河南通用智能装备有限公司为您提供通用智能晶圆裂片设备，晶圆裂片设备产地为河南，属于半导体行业专用仪器，除了晶圆裂片设备的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供晶圆解胶装备、SDBG工艺装备、晶圆扩裂装备。
工商信息
企业名称
河南通用智能装备有限公司
企业类型
信用代码
914113007492111927
法人代表
注册地址
成立日期
注册资本
有效期限
经营范围
