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晶圆扩裂装备
报价：面议
| 品牌： | 通用智能 |
| 产地： | 河南 |
| 关注度： | 236 |
| 型号： | 晶圆扩裂装备 |
产品介绍
功能说明
晶圆扩晶机又称为晶圆扩张分离机。将经过切割后的晶圆进行扩张，增加独立晶粒（Die）之间的间隙，便于摘取分装。晶圆经过隐形切割后，通过顶升、扩张动作，将隐形切割后晶圆内部的变质层拉伸，使晶圆沿着变质层开裂，形成整齐可控的切割裂纹。
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供应产品
河南通用智能装备有限公司为您提供通用智能晶圆扩裂装备，晶圆扩裂装备产地为河南，属于其他分离设备，除了晶圆扩裂装备的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供晶圆解胶装备、SDBG工艺装备、晶圆裂片设备。
工商信息
企业名称
河南通用智能装备有限公司
企业类型
信用代码
914113007492111927
法人代表
注册地址
成立日期
注册资本
有效期限
经营范围
