2026年以来，高端电子级聚酰亚胺（PI）膜价格持续上行。据了解，二季度海外厂商PI膜价格上调20%-30%，7-8月再度上调20%以上，两轮叠加后高端品种半年累计涨幅接近50%。其中，光敏聚酰亚胺（PSPI）与改性聚酰亚胺（MPI）供应最为紧张。

据华鑫证券产业调研，用于HBM、DRAM等存储芯片先进封装的PSPI，2026年国内需求约400吨，2027年预计翻倍至800吨；国内的PSPI供给不足50吨，主要依赖进口。多家机构与产业调研判断，高端PI膜的缺货状态将延续至2028年以后，中国市场货源紧张程度高于海外。

1

聚酰亚胺是分子主链中含有酰亚胺基团的一类芳杂环聚合物，英文名称为polyimide，简称PI。聚酰亚胺具有优异的热稳定性和化学稳定性，是目前耐热性能最突出的工程塑料之一。

聚酰亚胺材料通常可分为热固性和热塑性两大类，其中热塑性聚酰亚胺在一定温度范围内可软化熔融，便于注塑、挤出等工艺，根据分子结构和加工方式的不同，还可制成薄膜、纤维、泡沫、涂层及复合材料等多种形态。该类材料具有耐高温、耐辐射、耐溶剂、低介电常数和优良的尺寸稳定性等特点，但加工难度较大、成本较高。工业上多采用二步法（聚酰胺酸法）或一步法合成聚酰亚胺，以实现对分子结构和性能的调控。

聚酰亚胺是近半个世纪发展起来的芳香杂环聚合物中最主要的品种，可以说“没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术”，其性能居于高分子材料金字塔的顶端，被广泛应用于航空、航天、电气、机械、微电子、化工等领域。

2

PI通常由二胺和二酐单体缩聚而成，而二酐与二胺的主要原料来源于化石能源材料，生产二酐通常通过氧化偶联、电解偶联和脱卤偶联等形式进行偶联合成二酐单体，然而，偶联的苛刻条件和产物的纯度问题仍是产业的一大难关。

针对现有技术合成成本高，效率低产物纯度低等问题，我司开发的适用于苯酚基二酐材料的纯化设备，管径、投料量、控温控压、真空度，可根据客户需求进行定制。

目前，已有工艺依据小试开发成果，从中试到量产的系统性的放大开发策略，采用升华、萃取、重结晶等纯化方法，获得高纯度的 PSPI 单体，从而实现了满

足客户要求的 PSPI 材料的制造。

欢迎垂询！