MS-200磁控溅射设备是一款小型台面式溅射系统,具有高真空、单原子层沉积精度的特点,可以灵活选择阴极向上或向下溅射。设备标配1个2英寸超高真空阴极。满足简单的材料研究需求。
晶圆尺寸
4inch向下兼容
镀膜均匀性
优于±2%
极限真空
1×10-8mbar
温控
RT-800℃
阴极数量