替代BeO、AlN、钼铜合金、Cu-diamond等陶瓷或复合材料，与光电、射频等器件焊接，大幅降低芯片结温，提升芯片功率密度与稳定性

亦可用于老化等芯片测试设备，提升测试电流，大幅降低测试温度

依据具体应用场景与客户需求提供打孔、图形化与焊接等服务