产品概述：

半导体用陶瓷材料成型装备主要用于半导体行业所需陶瓷基板、陶瓷封装材料、陶瓷模具、陶瓷元器件等各类陶瓷材料的成型制备。

主要优势：

该系列产品可保证在适当体积的前提下实现超大压力，**压力可达63兆帕；主体部件采用锻造形式，使用寿命长；生产使用大型龙门中心，产品精度高；系列产品目前已在多个企业成熟应用，得到广泛好评。