半导体芯片在经过蚀刻工艺后会产生残留物，以及需要对TiN腐蚀进行清洗，以保证晶圆表面光洁度，同样是保证良率的关键步骤。公司正在开发适用于不同节点的蚀刻后清洗液产品。产品包括酸性或碱性蚀刻后清洗液系列产品， 可适用于铝制程和铜制程以及光阻剂和氮化钛硬掩膜蚀刻后清洗。