主要由高纯度氧化铝组成，特别适用于高硬度物质和半导体材料的抛光，例如蓝宝石、硒化锌。具有良好的分散性和稳定性，去除率高、表面粗糙度小，以及对工件无损伤，易清洗等优点。

主要特征

高去除率，利用氧化铝本身高硬度，可做大粒径来达到较大移除量;
粒度范围广，目前*小可做到30nm，**可做到几十甚至上百微米;
可选择性多，可根据客户需求，制成水性，油性，蜡状，膏状等;
具备良好的分散悬浮性、质量稳定、抛光寿命长;
优质的抛光表面、无桔皮、麻点、划伤等缺陷；
易清洗，不易板结。

粒度分布和应用场景

应用领域
金属类材料，如不锈钢，铝件，锌合金；金属类材料，如不锈钢，铝件，锌合金；
蓝宝石光学片，LED蓝宝石衬底，表镜片，晶体，宝石；
光学镜片，光学玻璃，石英；
光纤以及光伏企业；
陶瓷，陶瓷基板，氧化铝陶瓷，氧化锆陶瓷，氮化铝基板，手机陶瓷盖板，穿戴陶瓷。

包装规格 

5KG/25KG，桶装（可根据客户需求定制）。

储存方式

存放温度为5℃-35℃，避免阳光照射。

该产品采用进口聚晶氧化铝微粉为主要原料，氧化铝粒径分布均
匀，悬浮体系稳定，分散性好，不易板结。该产品的液相添加了高锰
酸钾，利用高锰酸钾的强氧化性，对SiC片表面进行腐蚀，再通过氧
化铝的机械作用来达到对SiC片的高去除率抛光。
该产品使用简便，抛光件表面易清洗，在抛光机以及抛光垫上无沉
积，配合无纺布粗抛垫使用可以达到极低的表面粗糙度及极低的表
面损伤。