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工艺测试芯片

报价：面议

品牌：	华进半导体
产地：	江苏
关注度：	278
型号：	工艺测试芯片

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产品介绍

1. RDL

规格书：

Item	Single Side RDL	Double Side RDL
Min Si Thickness	60um	60um
Copper Thickness	>6um	>6um
Copper Line/Space	Min 10um/10um	Min 10um/10um
Chip Size	Target ±20um	Target ±20um
Min Chip Size	0.6mm×0.3mm	0.6mm×0.3mm
Tape&Reel	Min die thickness 90um	Min die thickness 90um

结构示意图：

2. TSV

规格书：

Item	TSV 10:100	TSV 20:200
Wafer size	300mm	300mm
Si Thickness	100um±10um	200um±10um
Via size	10um±1.5um	20um±3um
Metal layers	Top side：3 Bottom side：2	Top side：3 Bottom side：2
Copper Line/Space	Min 10um/10um	Min 10um/10um
Micro Bump Pitch	Min 40um	Min 40um

结构示意图：

20190829_4

3. Bumping

规格书：

Item	Wafer Bumping
Wafer Size	300mm/200mm
Bump Pitch	Min 80um
Bump Size	Min 50um
Bump Height	<80um
RDL Line/Space	Min 10um/10um

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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司为您提供华进半导体工艺测试芯片，工艺测试芯片产地为江苏，属于定制加工件，除了工艺测试芯片的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供。

工商信息

企业名称

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

企业类型

信用代码

913202130551581209

法人代表

注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

经营范围

分类

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