解决方案包括：晶圆临时粘片取片、晶圆/端面精密研磨抛光、晶圆双面研磨抛光、晶圆划片裂片、LD bar条堆取、超薄易碎晶圆处理、晶圆厚度及膜厚测量，封装用打线机，贴片机等。