东莞市度邦电子科技有限公司
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  • 度邦电子
    参考报价:电议
    型号:3-4W/mk高导热灌封胶
    产地:广东
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  • 详细介绍:


    导热灌封胶是具有高导热性能的1:1双组分液态电子灌封材料,可在室温或加温下固化。除高导热的特性外,还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。在固化前具有优良的流动行和水平性。固化后稳定好,不易脱落也不易拆装,灌封表面光滑,无透光不挥发。



    属性

    标称值

    测试方法

    型号

    PS-08

    PS-15

    PS-20

    PS-30

    -

    组成部分

    有机硅+陶瓷

    -

    颜色/组分A

    白色

    白色

    白色

    白色

    目视

    颜色/组分B

    银灰色

    灰色

    灰色

    灰色

    目视

    粘度/组分A

    4500

    11000

    10000

    30000

    GB/T2794

    粘度/组分B

    4500

    12000

    10000

    30000

    GB/T1995

    混合比例

    1:1


    密度(g/cc)

    1.8

    2.2

    2.7

    3.1

    ASTM D792

    操作时间(Min)

    30

    45

    45

    45

    GB/T7123.1-2015

    固化后硬度

    Shore A55

    Shore 00 70

    Shore 00 65

    Shore 00 65

    ASTM D2240

    耐温范围(℃)

    -40~150

    -40~150

    -40~150

    -40~150

    -

    电性能


    击穿电压(Kv/mm)

    ≥10

    ≥7.0

    ≥15

    ≥10

    ASTM D149

    体积电阻率(Ω.cm)

    10∧15

    10∧12

    10∧13

    10∧13

    ASTM D257

    介电常数@10MHz

    5.5

    5.6

    7.5

    5.0

    ASTM D150

    防火等级

    V-0

    V-0

    V-0

    V-0

    UL94

    导热系数(W/m-k)

    0.8

    1.5

    2

    3.0

    ASTM D5470


    使用说明

      ① 搅拌:使用前先对A组分用搅拌器(机器)或硬棒(手工)搅拌至少五分钟,使胶料充分混合均匀,以免产品不均匀导致质量问题。B组分使用前应摇匀,使液体呈均相。

      ② 混合:将B组分加入装有A组分的容器中,搅拌(搅胶专用铲刀)混合均匀,注意把容器壁胶料搅拌进去,使胶料充分混合均匀。

      ③ 排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

      ④ 灌封:混合好的胶料应尽快灌注到灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好。

      ⑤ 固化:灌封好的器件置于常温下固化,初固化后可进入下一道工序,完全固化需24小时,环境温度和湿度对固化有很大的影响。若深度超过6cm的工件灌封,底部完全固化需适当延长。

      ⑥ 包装规格:A剂10kg/桶,B剂10kg/瓶