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无增强粘结片
报价:面议
品牌: 湍流电子
产地: 浙江
关注度: 326
型号: 无增强粘结片
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产品介绍

无增强粘结片

HM30S

HM系列热固型材料是一种无编织玻纤增强的层压粘结片,拥有低插入损耗和高流动特性。适用于服务器、毫米波等对插入损耗敏感的应用场景, 用于多层线路板压合。 HM材料可以与PTFE、环氧树脂、PPO树脂、碳氢树脂和LCP等材料进行层压。
不高于210°C的热压合温度使得HM材料可以满足大多数多层线路板加工工艺,而经过热压固化后的材料Tg高达275°C以上。
由于没有编织玻璃纤维增强,该半固化片厚度低,目前有1.5mil,2mil,3mil厚度可选,更适合在毫米波等高频应用中作为多层板粘结片使用。


产品特点

  • 1

    无增强材料的热固型树脂与陶瓷复合材料

  • 2

    拥有低损耗和高流动特性

  • 3

    适用于77GHz毫米波等对损耗敏感的应用场景

  • 4

    可以与包括PTFE、环氧树脂、PPO树脂、 碳氢树脂等多种材料压合




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工商信息
企业名称

宁波湍流电子材料有限公司

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91330206MA2J61MJ9E

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