宁波湍流电子材料有限公司
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  • 湍流电子
    参考报价:电议
    型号:无增强粘结片
    产地:浙江
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  • 详细介绍:


    无增强粘结片

    HM30S

    HM系列热固型材料是一种无编织玻纤增强的层压粘结片,拥有低插入损耗和高流动特性。适用于服务器、毫米波等对插入损耗敏感的应用场景, 用于多层线路板压合。 HM材料可以与PTFE、环氧树脂、PPO树脂、碳氢树脂和LCP等材料进行层压。
    不高于210°C的热压合温度使得HM材料可以满足大多数多层线路板加工工艺,而经过热压固化后的材料Tg高达275°C以上。
    由于没有编织玻璃纤维增强,该半固化片厚度低,目前有1.5mil,2mil,3mil厚度可选,更适合在毫米波等高频应用中作为多层板粘结片使用。


    产品特点

    • 1

      无增强材料的热固型树脂与陶瓷复合材料

    • 2

      拥有低损耗和高流动特性

    • 3

      适用于77GHz毫米波等对损耗敏感的应用场景

    • 4

      可以与包括PTFE、环氧树脂、PPO树脂、 碳氢树脂等多种材料压合