规格：

1. 多射频50欧姆传输线及基带信号线集成解决方案

2. 多层覆铜板堆叠，总厚度0.2到0.5毫米

3. Z向高低断差设计，方便3D弯折成型

产品特性：

高频低损耗；

多层电路集成；

多合1信号集成，50Ω阻抗匹配；

厚度系列化；

可直接地集成或者连接天线功能；

可多SMT组件和模切件组装；

Z向高低断差设计，方便3D弯折成型。

规格：

1. 多射频50欧姆传输线及基带信号线集成解决方案

2. 多层覆铜板堆叠，总厚度0.2到0.5毫米

3. Z向高低断差设计，方便3D弯折成型

产品特性：

高频低损耗；

多层电路集成；

多合1信号集成，50Ω阻抗匹配；

厚度系列化；

可直接地集成或者连接天线功能；

可多SMT组件和模切件组装；

Z向高低断差设计，方便3D弯折成型。