苏州锡友微连电子科技有限公司
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  • 锡友微连
    参考报价:电议
    型号:SAC305 锡银铜锡膏
    产地:江苏
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  • 详细介绍:


    SAC305锡银铜锡膏由锡银铜合金及助剂组成。锡银铜合金含有96.5%的锡,3%的银和0.5%的铜,合金熔点温度为217度,由JEIDA(日本电子工业发展协会)推荐用于无铅焊接。SMARSO SAC305锡膏专门用于喷射、点胶和激光焊接,其整体流动性经过专门设计,湿润性好,焊点强度优秀。

    产品特点

     

    •  专门针对喷印,精密点涂及激光锡焊工艺开发。

    •  SAC305-DJ10   无卤,适用于锡膏喷印

    •  SAC305-DJ102 有卤,适用于锡膏喷印

    •  SAC305-DS20   无卤,适用于螺杆点涂

    •  SAC305-DL30   无卤,适用于激光锡焊

    •  SAC305-DL302 有卤,适用于激光锡焊

     

     

    典型应用

     

    •  汽车电子
    •  电声元件
    •  光电组件
    •  PCBA选择性焊接

    产品规格

     

    合金比重:大约7.38g/cm^3

    锡膏比重:大约4.50g/cm^3