精密微量锡膏点涂平台，针对含金或贵金属合金锡膏成本高、普通锡膏阀损耗大、利用率低
的痛点，自研微量点涂设备和软件。可**程度利用锡膏，杜绝浪费，同时兼顾稳定性和一
致性。

产品特点

•  视觉识别锡膏量，超高一致性
•  可设置锡膏体积，调整工艺简单
•  稳定性高，精密视觉算法
•  适用于多种针头
•  无锡膏浪费、低损耗

典型应用

•  锡膏点涂
•  激光锡焊
•  柔性电路板装配
•  混合电路板组装
•  多品种生产
•  异形元件焊接固定组装
•  3D 层叠封装
•  电路板返修
•  MEMS 封装