芯片防护材料可提高芯片引脚和金线的封装可靠性，防止IC芯片跌落、挤压、弯折所造成的焊点开裂；有机硅类高触变，具有低模量、低应力及**绝缘性能，适合高速点胶；UV类固化快，具有优异的防潮、耐化学品和绝缘性能，适合高效率自动化工艺。