东莞市亚聚电子材料有限公司
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  • 亚聚电子
    参考报价:电议
    型号:0719H-HF底部填充胶
    产地:广东
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  • 详细介绍:


    底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落填满,从而达到加固目的。