PGN系列导热硅凝胶是一种双组份柔性硅胶，具有低应力、高导热等特性。产品常用于填充于发热元器件间隙，固化后消除器件装配公差，同时由于是自动点胶装配后硫化成型，有效降低对元器件的应力破坏。固化后的导热胶与导热垫片性能相似，耐高温、耐老化性优异，可以在-40~200℃长期工作。