泰吉诺科技成立于2018年，厂房总面积6000余平方米，总投资5000余万 元，围绕电子产品芯片层级、系统层级，板级和器件层级功能需求提供电子材 料整体解决方案，专注于研发、制造、销售高端导热界面材料（TIM1、TIM1.5& TIM2），为客户提供一体化解决方案，解决电子行业产品“热点”及“痛点”问 题，致力于成为性能优越电子材料的开发者和领跑者。 公司产品包含导热垫片、导热绝缘片、导热单/双组份凝胶、导热脂、导热相变化材料、液态金属及其复合材料、导热粘接胶、储能材料，产品广泛应用 于通信、新能源汽车、数据中心、消费电子、通用电子装置、网络设备、航空航 天、安防设施以及医疗设备等领