导热垫片Thermal Conductive Pad

特点：

导热性好：贴合更紧密，更好的实现导热功能

操作方便：固体成型、可根据客户需定制

高热传导：1~17W导热系数

低热阻值：更快速的把热量传导出去

应用：

芯片导热：用于电脑芯片、手机芯片、工控机芯片

模块导热：用于高功率电源、电池模块、挖矿机器

**行业：用于**产品控制板模块导热

5G行业：用于基站、路由器、WIFI等算热模组