重庆索梦得新材料科技有限公司
  • 索梦得
    参考报价:电议
    型号:单组分环氧胶
    产地:重庆
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  • 详细介绍:


    单组份环氧胶/One Component Epoxy Adhesive


    特点:

    固温灵活:可在60~80℃超低温固化或100~150℃高温1~5分钟固化

    粘结力强:对各种塑料、金属、玻璃材质粘结力强

    低挥发物:用于芯片、光学行业低VOC含量

    耐候性好:能满足极端环境的耐候需求



    应用:

    CMOS模组:Die固定、Holder固定、Lens固定、AA制成、FPC补强

    BGA填充:  SMT元器件补强,BGA填充补强

    芯片封装:扫描仪芯片、激光打印机芯片等光学芯片封装

    导热粘结:高功率产品导热结构粘结

    SMT贴片粘结:贴片元器件粘结、耐波峰焊补强

    指纹识别粘结:盖板补强、元器件补强、结构粘结