产品特点

导热系数：3.0W/m.K，无硅油析出或硅氧烷挥发，良好的机械性能，强自粘型，可单面去粘，高绝缘，高压缩，尺寸稳定，耐用性好。

典型应用

光纤模块，医疗设备，硬盘驱动器，光学精密设备，高端工控设备，汽车传感器/控制模块，有机硅敏感元件、设备、产品