高导热无硅相变材料
      无硅导热相变材料，以增强增韧改性的相变材料为基体，以不同尺度和形貌的高导热粉体为填料，并对其进行特殊表面改性处理而成。极大改善了粉体与相变基体的相容性。在室温时为固体，温度达到相变温度后变为高黏稠膏状物，使材料更加贴合发热件表面从而获得更低的热阻来提高热传递效率。

  高热导率、低热阻；
  在加热和压力下，材料会进一步变薄，热阻会更低室温下柔软且自带粘性；
  无需背胶，便于施工操作；
  无需背胶，便于施工操作；
  具有不固化、不粉化、寿命持久、性能稳定的特点；
  无挥发、无腐蚀、不含硅，可用于对硅敏感的环境；
  在个别对散热要求极高的应用中有着很好的效果。