HD-P800导热硅胶片有高度的顺应性，可实现优异的导热性能，同时保持经济高效。专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些材料以*小的压力与配合表面贴合，对部件产生很小或不会产生应力。HD-P800导热硅胶片有超柔软表面极好的硬度可定制。

粘性，更易紧密贴附于电子元器件上，同时覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。产品的厚度可以根据客户的需求而定制，还可以选择背胶或典型运用者单面粘性，便于使用。